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- NB5000形集束イオン/電子ビーム加工観察装置のSEチップ交換・調整作業 一式
入札情報
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- 履行/納品場所
- 都道府県住所---施設名---その他---
説明会日
---資料等提出日
---入札日
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入札結果情報
結果公示日
---落札日(契約締結日)
2019.12.27※有料版で閲覧できます。
落札企業情報
株式会社日立ハイテクフィールディング
東京都新宿区四谷4-28-8落札価格
※有料版で閲覧できます。
- 落札理由
本件は、日立ハイテクノロジーズ製 NB5000形集束イオン/電子ビーム 加工観察装置の機能・性能を維持するための部品交換、交換後の電子 ビームの調整作業である。交換予定のSEチップは、毎年交換作業を行 わればならない重要な構成部品であり、交換後に精密な調整を行い、 規定の性能が保持されている必要があるため、装置の構造や仕組みを 熟知し、そのノウハウを有する者が実施する必要あるが、メーカーは、 当該機器のアフターサービス会社として㈱日立ハイテクフィールディング を指定していることから、発注先は同社に限られる(契約事務取扱細則 第22条第1項第2号)。
※1 税込み/税抜き等の情報については「落札情報」のリンクをご確認ください。なお、「落札情報」にて確認ができない情報については、恐れ入りますが、対象の発注機関にお問合せください。
※ 機関により入札結果が公開されるまでの時間が異なり、数か月に1度や年間でまとめて結果を公開する機関もあります。その為、入札結果がNJSSサイト上で閲覧できるタイミングが遅くなる可能性があります。また随意契約など入札結果のみの公示となる場合もございます。予めご了承ください。
※ 落札企業については、企画競争(入札・コンペ・プロポーザル)案件の場合、契約候補者や優先交渉事業者などが記載される場合がございますので、予めご了承下さい。