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- 材料物性解析シミュレーション統合ソフトウェア 一式
入札情報
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登録日 2022.05.09
材料物性解析シミュレーション統合ソフトウェア 一式 - 2022年05月09日登録(案件ID:21727222)
案件公示書
案件仕様書
- 案件概要
<概要> 本ソフトウェアは、材料設計のための統合的な計算環境を提供するものである。具体的には、第一原理電子状態計算を基に、金属・セラミックス・半導体などの材料に対する、構造、光学物性、磁性、熱力学物性、弾性、電子伝導性といった物性を評価することが可能である。また、分子動力学法により拡散係数や粘性係数、熱伝導係数の計算もできる。以上のような各種物性値の計算が可能なツールの集合体である。 (3) 納入期限 2022年10月31日 (4) 納入場所 国立研究開発法人産業技術総合研究所 九州センター
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- 履行場所
説明会日
---資料交付日
---資料等提出日
2022.05.16入札日
2022.05.23 受付終了入札結果情報
結果公示日
---落札日(契約締結日)
2022.05.24落札情報
落札企業情報
アドバンスソフト株式会社
東京都千代田区神田駿河台4-3落札価格
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