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- M26-008・システム関連機器の保守に関する入札実施の件
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(株)日立製作所製ハードウェアおよびソフトウェア保守 一式 納入場所:日本銀行大阪支店
- 公示書・仕様書など書類(一部抜粋)
1/6入札公告(件名:M26-008・システム関連機器の保守に関する入札実施の件)2026年1月5日日本銀行では、下記の要領による保守の委託を一般競争入札に付します。日本銀行システム情報局記1.電子入札システムの利用本入札案件は、原則として日本銀行電子入札システム(以下「電子入札システム」という。)を利用して行うものとする。入札参加を希望する者(以下「入札参加希望者」という。)は、本システムへの利用者登録を終えておく必要がある。電子入札システムへの新規利用に関する手続きは、日本銀行ホームページ―「調達関連情報」―「電子入札システム」(https://www.boj.or.jp/about/ct/nebid/index.htm)を参照のこと。なお、入札参加希望者でやむをえない事情により本システムを利用できない状況にある者は、後述9.を参照のこと。2.入札に付する事項(1)主な調達物品および数量等品名数量(株)日立製作所製ハードウェアおよびソフトウェア保守一式─詳細は、電子入札システムに掲載の「入札説明書」による。(2)見積りにあたっての条件(1)に記載のハードウェアおよびソフトウェアにか
※こちらの内容は公示書から自動で抽出しているため、表記が崩れている場合があります。詳細は無料トライアルに登録後、実際の公示書をご確認ください。
説明会日
---資料等提出日
2026.01.13入札日
2026.01.20受付終了- 履行/納品場所
- 都道府県---住所---施設名日本銀行大阪支店その他---
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