入札情報

ハイスピード高圧アンプ 一式 - 2026年07月28日登録(案件ID:33738011)

案件公示書
案件公示書
公示書・仕様書など書類(一部抜粋)

案件№公告日調達地区調達件名規格等数量・期間履行場所(納品場所)履行期限その他の契約条件見積提出期限本学担当者連絡先備考終了区分1令和8年4月10日小金井地区走査型レッザドップラMSA-060MicroSystemAnalyzer一式※仕様等は担当者連絡先へお問合せください。1式小金井キャンパス令和8年7月31日-令和8年4月17日小金井地区事務部会計室契約係042-388-7005終了2令和8年4月13日府中地区ヤンマーコンバイン一式※仕様等は担当者連絡先へお問合せください。1式東京農工大学FM本町令和9年3月31日-令和8年4月21日府中地区事務部会計室契約係042-367-5657終了3令和8年4月16日小金井地区MicroGCFusion他一式※仕様等は担当者連絡先へお問合せください。1式東京農工大学小金井キャンパス令和8年9月18日-令和8年4月23日小金井地区事務部会計室契約係042-388-7005終了4令和8年4月28日小金井地区640nm帯波長可変レーザλ-Master640一式※仕様等は担当者連絡先へお問合せください。1式東京農工大学小金井キャンパス令和8年8月7日

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入札資格

説明会日

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資料等提出日

2026.08.04

入札日

2026.08.04
履行/納品場所
都道府県
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住所
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施設名
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その他
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業種

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もっと見る B202447D-05E0-4FCE-8248-6838E015ED87Created with sketchtool.
履行場所/納品場所
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2026.08.17
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2026.08.25
履行場所/納品場所
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公示日
2026.08.03
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2026.08.19
履行場所/納品場所
群馬県
入札形式
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2026.07.14
入札日
2026.07.23
履行場所/納品場所
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2026.07.09
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(所在地:東京都)
履行場所/納品場所
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入札形式
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履行場所/納品場所
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2026.07.02
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履行場所/納品場所
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公示日
2026.07.06
入札日
2026.07.14
履行場所/納品場所
東京都
入札形式
一般競争入札
公示日
2026.07.06
入札日
2026.08.05
履行場所/納品場所
東京都
入札形式
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公示日
2026.07.06
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2026.07.16

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東京農工大学
(所在地:東京都)
履行場所/納品場所
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入札形式
一般競争入札
公示日
2026.07.01
入札日
2026.09.04
もっと見る B202447D-05E0-4FCE-8248-6838E015ED87Created with sketchtool.

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